Die ams OSRAM Gruppe ist ein weltweit führender Anbieter von innovativen Licht- und Sensorlösungen. Als Spezialist für Digital Photonics verbinden wir technologische Exzellenz mit modernster globaler Fertigung, um unseren Kunden das breiteste Portfolio an digitalen Emitter- und Sensortechnologien zu bieten.

Weltweit entwickeln unsere Teams wegweisende Lösungen entlang gesellschaftlicher Megatrends wie intelligente Mobilität, Künstliche Intelligenz, Augmented Reality, Smart Health und Robotik.

Mitarbeitende finden bei ams OSRAM ein internationales und innovatives Technologieumfeld. Die Zusammenarbeit in vielfältigen Teams, Eigenverantwortung und spannende Herausforderungen bieten Raum für Entwicklung, persönlichen Wachstum und echte Wirkung. Denn hinter unseren Innovationen stehen Menschen, die etwas Besonderes in sich tragen und ihre Stärken einbringen: Show the world what you are made of.

Staff Engineer - 3D Integration (d/​m/​w)
Premstätten, Steiermark, Österreich – ams-OSRAM AG

• Entwickelung von Fertigungsprozessmodulen für 3D Integration in Zusammenarbeit mit internen und externen Halbleiterfertigungen - von der Konzeptentwicklung bis zur Implementierung
• Funktion als Schnittstelle zwischen verschiedenen Fachbereichen, wie z.B. Fab Engineering, Layout, Test und Qualität
• Leitung von Projekten oder Arbeitspaketen entsprechend ihrer Größe und Komplexität sowie Führung von Teilteams in größeren Projekten
• Definition, Implementierung, Analyse und Dokumentation von Experimenten
• Lösung technischer Problemstellungen während der Entwicklung sowie Herbeiführung technischer Entscheidungen innerhalb von Projekten
• Zusammenarbeit in einem teamorientierten Umfeld mit starkem Fokus auf Qualität, termingerechter Projektabwicklung und Dokumentation
• Leitung der Charakterisierung von Materialien/Technologien während der Entwicklung sowie Erstellung umfassender, datenbasierter Berichte
• Anwendung strukturierter Risikoanalysemethoden (z.B. FMEA) and Risikominimierung während der Entwicklung zur erfolgreichen Projektfertigstellung und nahtlosen Übergabe an Produktion
• Entwicklung innovativer Prozess- und Devicekonzepte sowie aktive Mitwirkung am Aufbau des IP-Portfolios durch Patentanmeldungen

• Abgeschlossenes Hochschulstudium (Diplom Ingenieur oder Doktorat) in Physik, Chemie oder einem verwandten naturwissenschaftlichen oder ingenieurwissenschaftlichen Fach
• Fundierte Kenntnisse von Through Silicon Vias (TSVs) mit Schwerpunkt auf der Entwicklung, Integration und Industrialisierung von Prozessmodulen
• Erfahrung von Wafer-to-Wafer Bonding und Die-to-Wafer Stacking als Basis zur Entwicklung von 3D- und heterogenen Integrationskonzepten
• Ausgewiesene Teamfähigkeit und Kompetenz in der Zusammenarbeit mit anderen
• Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift sowie ein klarer und strukturierter Berichtsstil

Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.
Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe G (https://www.feei.at/aktuelles/mindestloehne-und-gehaelter-eei/).
Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihren Kenntnissen und Fähigkeiten.